Durante la Global Digital Economy Conference 2024, Wang Xiaoli, rappresentante della China Academy of Information and Communications Technology, ha rivelato che la Cina possiede attualmente oltre 8,1 milioni di rack di data center, che ospitano un potere di elaborazione combinato di 230 exaFLOPS. Il piano del 2023 prevede di raggiungere 300 exaFLOPS entro il 2025.
La crescita di 70 exaFLOPS nei prossimi mesi non è stata dettagliata, ma rappresenta una sfida notevole, considerando che tra il 2022 e il 2023 la capacità è aumentata di soli 17 exaFLOPS.
Un contributo significativo al potenziamento della capacità di calcolo potrebbe derivare da tecnologie di raffreddamento avanzate e dallo stoccaggio di energia, come il Megapack di Tesla, già in uso presso il centro di calcolo intelligente di Yovole Network a Shanghai. Questa partnership con Tesla, che vede anche l’acquisto di veicoli Model Y da parte di enti pubblici cinesi, evidenzia la cooperazione tra aziende locali e internazionali, nonostante le recenti tensioni commerciali tra Cina ed Europa.
Questo sviluppo è strategico per Pechino, poiché facilita la trasformazione economica del Paese, consentendo una maggiore diffusione delle applicazioni AI e offrendo opportunità anche nelle aree rurali.
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L’UE indagare sulle ambizioni della Cina nel settore del silicio di uso comune per i chip
La Commissione Europea sta sondando i produttori di chip della regione riguardo alla crescente produzione cinese di silicio di uso comune, sollevando preoccupazioni per una possibile inondazione del mercato globale. Secondo quanto riportato, la Commissione sta raccogliendo feedback dall’industria locale dei semiconduttori in vista di due sondaggi volontari destinati al settore, previsti per settembre. La Cina sta investendo massicciamente per aumentare la produzione di chip legacy, in parte per ridurre la dipendenza dal silicio prodotto all’estero in risposta alle politiche statunitensi che mirano a limitare l’accesso di Pechino a tecnologie avanzate.
La capacità produttiva della Cina nel settore del silicio è destinata a più che raddoppiare nei prossimi cinque-sette anni, il che potrebbe causare problemi se i produttori cinesi decidessero di vendere la produzione in eccesso sul mercato globale, oltre a soddisfare la domanda interna. TrendForce ha rilevato che almeno 32 impianti di fabbricazione di wafer su larga scala sono pianificati o in costruzione in Cina, focalizzati sulla produzione di chip con processi maturi, come il 28nm e oltre, utilizzati per prodotti comuni come elettrodomestici e automobili. Ciò potrebbe portare a una situazione di sovrapproduzione globale, facendo crollare i prezzi dei chip e costringendo le aziende occidentali a uscire dal settore dei chip di uso comune per concentrarsi su aree più redditizie, lasciando il controllo ai produttori cinesi.
La Commissione Europea, in collaborazione con gli Stati Uniti, sta indagando su potenziali dipendenze e distorsioni di mercato causate dai chip legacy e potrebbe sviluppare misure congiunte per affrontare tali problematiche.
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