Texas Instruments

Stati Uniti

Sede
12500 TI Boulevard, Dallas, Texas

Chairman
Thomas J. Engibous

President e Chief Executive Officer
Richard K. Templeton

URL: www.ti.com

ATTIVITA’

Semiconduttori, Sensors & Controls, Educational & Productivity Solutions

ASSETTI

Azionisti

Non disponibili

Partecipazioni

Stati Uniti
Auto Circuits Inc., Benchmarq Microelectronics Corporation, Burr-Brown International Holding Corporation, Butterfly Communications Inc., Intelligent Instrumentation Inc., Telogy Networks Inc., Texas Instruments Asia Limited, Texas Instruments China Incorporated, Texas Instruments International Capital Corporation, Texas Instruments International Trade Corporation, Texas Instruments International (U.S.A.) Inc., Texas Instruments Palo Alto Incorporated, Texas Instruments (Philippines) Incorporated, Texas Instruments Richardson LLC, Texas Instruments Santa Rosa Incorporated, Texas Instruments Sunnyvale Incorporated, Texas Instruments Supply Company, Texas Instruments Tucson Corporation, Unitrode-Maine, Unitrode Corporation.

Europa
Texas Instruments Gesellschaft m.b.H. (Austria); Texas Instruments Belgium SA (Belgio); Texas Instruments Denmark A/S (Danimarca); Texas Instruments Oy (Finlandia); Intelligent Instrumentation SA, Texas Instruments France SA (Francia); Intelligent Instrumentation GmbH, Texas Instruments Berlin AG, Texas Instruments Business Expansion GmbH, Texas Instruments Deutschland GmbH, Texas Instruments Finance GmbH & Co. KG (Germania); TI Europe Limited, Burr-Brown Europe Limited, Condat Edinburgh Ltd, Texas Instruments International (Overseas) Limited, ICOT International Limited, Texas Instruments Limited (Gran Bretagna); Texas Instruments (Ireland) Limited (Irlanda); European Engineering and Technologies SpA, Intelligent Instrumentation Srl, Texas Instruments Italia SpA (Italia); Texas Instruments Holland BV (Paesi Bassi); Texas Instruments Espana (Spagna).

Mondo
Texas Instruments Australia Pty Limited (Australia); Texas Instruments (Bahamas) Limited (Bahamas); Texas Instruments Insurance (Bermuda) Limited (Bermuda); Texas Instrumentos Eletronicos do Brasil Limitada (Brasile); Texas Instruments Canada Limited (Canada); Texas Instruments (Changzhou) Co. Ltd, Texas Instruments (China) Company Limited, Texas Instruments Semiconductor Technologies (Shanghai) Co. Ltd, Texas Instruments (Shanghai) Co. Ltd (Cina); Texas Instruments Korea Limited (Corea); TI (Philippines) Inc. (Filippine); Texas Instruments Japan Limited (Giappone); Texas Instruments Hong Kong Limited (Hong Kong); Texas Instruments (India) Private Limited (India); Texas Instruments Israel Trading (2003) Ltd, Texas Instruments Israel Ltd (Israele); Texas Instruments Malaysia Sdn Bhd (Malesia); Texas Instruments de Mexico, TI Mexico Trade S.A. de C.V. (Messico); Texas Instruments Trade & Investment Company SA (Panama); Texas Instruments Singapore (Pte) Limited (Singapore); Texas Instruments Taiwan Limited (Taiwan).

CRONOLOGIA

1924
Nasce Geophysical Service come branch della Amerada Petroleum, società petrolifera texana. Geophysical Service in seguito cambia nome in Texas Instruments.

1950
TI stringe con Industrial Development Engineering Associates (I.D.E.A.) di Indianapolis una collaborazione che porta alla realizzazione del primo radioricevitore portatile transistorizzato (Regency, 1954).

1951
GSI cambia nome in Texas Instruments Incorporated (TI).

1952
Acquista dalla Western Electric Company una licenza che le permette di avviare la produzione di transistors. La società entra nel mercato dei semiconduttori.

1953
E’ quotata sulla New York Stock Exchange con il simbolo TXN.
Apre la due divisioni: la Semiconductor Products Division e la Central Research Division.
Rileva Houston Technical Laboratories.

1956
Fonda in Inghilterra la Texas Instruments Limited.
Apre al di fuori degli Stati Uniti il primo stabilimento per produrre semiconduttor avanzatii.
Nasce TI Italia SpA.

1958
Jack Kilby, della Texas Instruments, inventa il circuito integrato, che combina tre diversi componenti elettronici in un solo elemento di silicio.

1959
Rilascia i primi circuiti integrati.

1960
Nasce TI France.

1961
Nasce Texas Instruments Deutschland.

1962
Fonda OST System (Objectives, Strategies, Tactics).
Nasce la Texas Instruments Eletronicos do Brasil Limitada.

1964
Nasce TI Asia Limited.

1966
Lancia sul mercato il primo calcolatore tascabile a stato solido.

1967
Lancia la prima calcolatrice digitale portatile.

1968
Nasce TI Japan Limited.
Nasce TI Singapore (Pte) Limited.

1969
Nasce TI Taiwan Ltd.

1970
Sceglie l’area industriale di Cittaducale (Italia) per l’insediamento di un centro di produzione e assemblaggio dei prodotti.

1972
Inizia a produrre e vendere calcolatrici con il proprio: introduce la linea di modelli Datamath.
Nasce TI Malaysia Sdn. Bhd..

1973
Fonda in Portogallo la TI Equipamento Electronico Lda.

1974
Nasce Texas Instruments Belgium.

1979
Nasce TI Philippines.

1977
Nasce TI Korea.

1979
Nasce Texas Instruments Philippines.

1980
Avvia la produzione di un proprio personal computer/console giochi: il modello TI-99/4.

1985
Nasce TI India (Private) Limited.

1987
Rileva il controllo di Rexnord Automation Inc.
Texas Instruments introduce il primo microprocessore.

1988
Nasce TI Korea Ltd.
E’ quotata sulla Borsa di Londra.
Cede la propria quota di maggioranza di Geophysical Service Inc. a Halliburton Company.

1989
Forma una joint venture con Acer Incorporated per produrre semiconduttori semiconduttori avanzati..
Fonda Information Technology Group (ITG).
E’ quotata sulla Tokyo Stock Exchange.

1990
Forma in Giappone una joint venture con Kobe Steel per produrre semiconduttori avanzati.
Avvia la produzione di personal portatili PC-compatibili basati sulle CPU Intel.

1991
Forma una joint venture con Canon, Hewlett-Packard e il Governo di Singapore per aprire uno stabilimento di semiconduttori avanzati a Singapore.
Finalizza la vendita di GSI a Halliburton Company.

1994
Inizia a produrre il Multimedia Video Processor.

1995
Lancia sul mercato il Multimedia Video Processor (MVP).

1996
Nasce TI Ventures.
(21 maggio) Compra Tartan.
(9 luglio) Rileva Silicon Systems Incorporated.

1997
(2 gennaio) Rileva Intersect Technologies.
Lancia TMS320C6x.
Lancia TMS320C67x.
(31 dicembre) Porta a termine l’acquisizione di Oasix & Arisix Corporations.

1998
(6 gennaio) Rileva GO DSP Corporation.
(17 febbraio) Acquista la Spectron Microsystems.
(27 febbraio) Rileva Amati Communications Corporation.
(6 novembre) Compra Adaptec high-end disk drive electronics business.

1999
Lancia eXpressDSP Real-Time Software Technology.
(2 aprile) Rileva Butterfly VLSI.
(30 giugno) Rileva Libit Signal Processing.
(1 luglio) Acquista ATL A/S.
(16 agosto) Rileva Integrated Sensors Solutions.
(31 agosto) Porta a termine l’acquisizione di Telogy Networks.
(15 ottobre) Rileva Unitrode.
(10 novembre) Si associa con ARM per lo sviluppo di un nuovo Chip
(22 novembre) Rileva Power Trends.

2000
Rileva la Toccata Technology ApS e la Alantro Communications.
Annuncia il supporto di tecnologia Java sulla piattaforma aperta di applicazioni di multimedia DSP-basata TI per i microtelefoni senza fili next-generation.
Lancia la soluzione single-chip 1394 per i pc del tavolo e del taccuino.
(26 marzo) Annuncia di aver stilato con Microsoft Corp. un accordo per unire i loro sforzi nello sviluppo di software di capacità avanzate per dispositivi wireless portatili, soprattutto palmari.
(25 agosto) Acquista la Burr-Brown Corporation.
(31 agosto) Rileva Dot Wireless Inc..
(8 settembre) Porta a termine l’acquisizione di Alantro Communications.

2001
(5 aprile) Texas Instruments Italia firma con il Politecnico di Bari un accordo di collaborazione per lo sviluppo congiunto di attività di ricerca nel settore della telefonia mobile.
(4 settembre) Completa l’acquisizione di Graychip.
(19 dicembre) Forma con Palm Inc., costruttore di computer palmari , una joint venture mirata alla creazione di dispositivi wireless avanzati.

2002
(12 gennaio) Acquista la Envoy Networks.
(1 marzo) Insieme a Nokia, a LG Electronics e ad altre 14 società cinesi e straniere, dà vita a Commit Inc., consorzio creato per sviluppare software, semiconduttori e prodotti elettronici multimediali. Nokia, TI e LG deterranno ciascuna una quota di circa il 13.5% nel consorzio.
(16 giugno) Compra la Ditech echo cancellation software unit.
(20 giugno) Rileva Condat AG.

2003
Annuncia un piano di buyback azionario fino ad un massimo di 18 milioni di azioni, per un controvalore di 288 milioni di dollari.
(1 marzo) Pulse stringe con TI una collaborazione per offrire un’interfaccia utente personalizzata sui dispositivi 2.5G e 3G che utilizzano la tecnologia OMAP (Open Multimedia Applications Platform) di Texas.
(20 marzo) Presenta WANDA (Wireless Any Network Digital Assistant), un dispositivo in grado di supportare le più diffuse tecnologie di comunicazione wireless, tra cui Wi-Fi, Bluetooth e GSM/GPRS.
(30 luglio) Rileva Radia Communications.
(1 agosto) Annuncia di aver stretto con STMicroelectronics un’alleanza per per coordinare lo sviluppo dei futuri telefoni cellulari. All’alleanza ha anche aderito Nokia e ARM. Il consorzio si chiamerà MIPI (Mobile Industry Processor Interface).
(15 dicembre) Presenta OMAP1710, processore adatto a computer palmari e a telefonini che utilizza una tecnologia avanzata a 90 nanometri.

2004
(Febbraio) Intel e Motorola entrano nel MIPI (Mobile Industry Processor Interface), l’alleanza creata da Nokia, Texas Instruments, STMicroelectronics e ARM per coordinare lo sviluppo dei futuri telefoni cellulari.
Presenta i nuovi processori della serie 16xx basati sulla propria architettura Open Multimedia Applications Protocol (OMAP) e dedicati ai PDA e terminali mobili di nuova generazione.
(5 marzo) Annuncia lo sviluppo di OMAP 2, nuova architettura di chip per cellulari e palmari che permetterà di integrare caratteristiche multimediali avanzate su apparecchi portatili.
(Giugno) Annuncia di essere impegnata nello sviluppo di una tecnologia, che entro tre anni dovrebbe consentire di fornire video e voce attraverso le linee xDls, con una velocità fino a 200 Mbps.
(17 giugno) Lancia un nuovo chip Dsl, realizzato con tecnologia Uni-DSL, che permette di promuovere servizi video per operatori di telefonia e trasmissione dati.
(23 settembre) Annuncia una nuova piattaforma integrata per la realizzazione di telefoni WLAN su IP. La nuova tecnologia di TI permetterà di realizzare telefoni portatili IP, che potranno essere utilizzati su reti WLAN.
(25 ottobre) Presenta “Hollywood”, il primo chip di TV digitale per telefoni cellulari. Il nuovo chip sarà in grado di ricevere il segnale delle emittenti televisive, utilizzando le nuove infrastrutture per diffondere la televisione nei cellulari e nei dispositivi mobili.

2005
(24 Gennaio) Nokia annuncia che utilizzerà nei suoi telefonini la tecnologia di Texas Instruments che incorpora più funzioni in un chip.
(1 giugno) Annuncia che Samsung ha scelto il processore multimediale OMAP-DMTM per il proprio portfolio di cellulari con Tv integrata. I cellulari, già disponibili sul mercato coreano, sono in grado di ricevere il segnale televisivo digitale Digital Multimedia Broadcasting (DMB) dal satellite o da un trasmettitore per il digitale terrestre.
(29 novembre) Presenta un chip per collegamenti ad alta velocità per telefoni mobili.

2006
(9 gennaio) Raggiunge un accordo per la cessione della sua divisione Sensors & Controls al gruppo di private equity Bain Capital per 3 miliardi di dollari. La vendita, che non interesserà i sistemi di identificazione a radio frequenza, dovrebbe chiudersi nel primo semestre del 2006.
(20 luglio) Entra a far parte del Linux Phone Standards (LiPS) Forum, fondato nel novembre del 2005 per accelerare l’adozione di Linux nei dispositivi fissi, mobili e convergenti attraverso la standardizzazione di servizi e interfacce API in grado di permettere agli utenti, ai produttori, ai vendor e agli operatori di differenziare le loro offerte e generare profitti.
(28 luglio) Matsushita e Nec, in joint venture paritetica, stringono un accordo con Texas Instruments per lo sviluppo di materiali e di software per la telefonia mobile. La società, che si chiamerà Adcore-Tech, sarà creata con un investimento di 81,4 milioni di euro. Matsushita e Nec avranno ciascuna il 44% del capitale e Texas il restante 12%.
(2 ottobre) Imagination Technologies Group firma un accordo di licenza con Texas Instruments il quale prevede che la società statunitense possa utilizzare la tecnologia grafica di Imagination nella sua famiglia di processori di prossima generazione.

2007
(31 gennaio) Annuncia insieme a Motorola che le due società svilupperanno congiuntamente cellulari 3G e WiMax a basso costo, che arriveranno sul mercato probabilmente il prossimo anno. In base all’accordo, Motorola svilupperà dispositivi 3G e 3,5G basati sulle soluzioni TI che includeranno processori high-performance Omap 3 e Texas Instruments supporterà l’iniziativa Motorola WiMax che prevede lo sviluppo di soluzioni su misura, inclusi elementi di design digitali, componenti analogici, soluzioni RF.

DATI ECONOMICI E FINANZIARI

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