COMUNICATO STAMPA
A una conferenza stampa tenutasi oggi a New York, IBM ha annunciato che estenderà la collaborazione con AMD per commercializzare nuove soluzioni ad elevate prestazioni e a bassi consumi energetici: a livello di chip, sistemi e software.
IBM sta attualmente ampliando la sua linea di server con processore AMD per rispondere alla crescente domanda dei clienti nel segmento x86 in rapida espansione, che vede in particolare una presenza sempre più rilevante di blade server nei data center.
Questi nuovi sistemi IBM sono il risultato della collaborazione di ricerca e sviluppo tra AMD e IBM che continua da circa un decennio ed è destinata a proseguire fino al 2011.
Il portafoglio di cinque nuovi prodotti, 3 sistemi e 2 blade, presentato oggi è basato su processori AMD Opteron di nuova generazione ed è rivolto ai clienti che hanno bisogno di “business performance computing”, un nuovo modello di calcolo che sfrutta le funzioni di high performance computing per rispondere in modo più efficace alle esigenze di business generali quali l’Enterprise Resource Planning. I sistemi fanno parte della linea attuale di sistemi basati su AMD di IBM per l’high performance computing, introdotta nel mercato da IBM ad agosto 2003.
Questa collaborazione ha consentito a IBM di rendere disponibili innovazioni uniche attraverso i suoi sistemi AMD che comprendono:
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l’introduzione del primo blade server che consente ai clienti di collegare a scatto un secondo blade con due socket AMD al primo, in modo tale da far funzionare due blade come se fosse uno solo. Grazie alla tecnologia di interconessione sviluppata da AMD, questa risorsa scalabile di IBM consente ai clienti di raddoppiare la capacità di un blade a due socket.
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una nuova funzione all’avanguardia in attesa di brevetto chiamata IBM Xcelerated Memory
Technology che rimuove i colli di bottiglia e rende l’accesso alla memoria più veloce del 20 per cento rispetto a qualsiasi altro prodotto presente nel mercato. Con Xcelerated Memory Technology, tecnologia basata sullo standard di settore HyperTransport interconnect, i clienti di IBM potranno ora accedere ai dati in modo più rapido e preciso per le transazioni business critical, che richiedono di essere eseguite in modo tempestivo e veloce. Ad esempio, mentre i dati dei mercati finanziari possono cambiare diverse volte il secondo, con un sistema Xcelerated Memory Technology, i decision maker rimangono al passo con la domanda e sono in grado di chiudere rapidamente calcoli di supporto a decisioni complesse.
IBM con i nuovi sistemi AMD intende rafforzare la sua posizione nel mercato dei server a livello mondiale, e in particolare nell’area dei server x86, dai blade ai rack. IBM è già leader nel segmento critico dei blade con una quota di mercato pari al 40 per cento e l’X3 Architecture ha portato IBM a conquistare una quota di mercato pari al 39 per cento nei server scalabili. In particolare in Italia nel mercato dei server Blade, IBM ha la leadership assoluta con una quota del 60,8% (fonte IDC Server Tracker 1Q06).
AMD e IBM hanno anche annunciato i piani per continuare i loro impegni congiunti relativi ai processi di produzione futuri basati sulle tecnologie di elaborazione a 32 e a 22 nanometri. Nel 2004, AMD e IBM avevano annunciato lo sviluppo congiunto di un nuovo processo con la nuova tecnologia “strained silicon”. Lo sviluppo ha portato a un aumento della velocità del transistor fino al 24 per cento con gli stessi livelli di potenza, un notevole passo avanti nello sviluppo di tecnologie per la produzione di semiconduttori più rapidi e più efficienti dal punto di vista energetico.
L’efficienza energetica di “Blue Climate Control”
Secondo un rapporto di Morgan Stanley (Rebecca Runkle, 18 maggio 2006) la potenza, il raffreddamento e l’elettricità rappresentano attualmente il 44 per cento dei costi totali di gestione dei datacenter. IBM è impegnata da tempo a ridurre i consumi energetici e offre una gamma di soluzioni tecnologiche che migliorano l’utilizzo di potenza e riducono i costi relativi ai consumi energetici fornendo ai CIO i tool per pianificare, monitorare e regolare i consumi di energia.
Il portafoglio “Blue Climate Control” di IBM comprende tool di gestione dei sistemi e hardware completi per ambienti informatici standard di settore che consentono ai clienti di ottimizzare meglio la gestione dei consumi energetici e del raffreddamento dell’infrastruttura a livello di sistema, rack e data center.
Di notevole importanza per il portafoglio”Blue Climate Control”:
IBM Power Executive, la prima tecnologia software di settore all’avanguardia di IBM. Il software, disponibile gratuitamente sui server IBM BladeCenter e System x, consente ai clienti di “misurare ” i consumi energetici effettivi e le emissioni di calore, nonché di trarre vantaggio dalla quantità di energia utilizzata da un singolo server o da un gruppo di server in qualsiasi momento. In futuro, PowerExecutive consentirà ai clienti di sviluppare policy energetiche attraverso gruppi di server per la riallocazione dinamica delle risorse energetiche in base alle esperienze precedenti.
IBM Thermal Diagnostics, presentato oggi, il primo analizzatore termico del settore a identificare e a regolare automaticamente i problemi relativi al calore all’interno dei data center. IBM Thermal Diagnostics offrirà ai clienti una funzione di sicurezza aggiuntiva necessaria per il monitoraggio delle emissioni di calore all’interno dei data center e definirne le cause, come nel caso di sistemi collocati davanti all’attrezzatura o problemi di condizionamento, prima che si manifestino. La tecnologia IBM Thermal Diagnostics effettua periodicamente una scansione dell’attrezzatura dei data center per effettuare misurazioni relative all’inventario, alla temperatura e alle prestazioni. Il software crea quindi un modello virtuale di attrezzatura e identifica lo “scenario più probabile”, diagnosticando automaticamente i possibili problemi termici e consentendo a PowerExecutive, IBM Director e ai processori di servizio di risolvere i problemi relativi al riscaldamento in modo rapido ed efficace.
La virtualizzazione – grazie all’impiego di tecnologie VMware e del Virtualization Engine di IBM – disponibile nel System x è in grado di migliorare i rapporti di utilizzo del sistema del 50 per cento e oltre perché riduce in modo efficace le esigenze energetiche nei datacenter di 5 fold spostando i carichi di lavoro sui server meno utilizzati.
I nuovi IBM System x e BladeCenter
BladeCenter LS41 – Blade enterprise class scalabile da 2 a 4 vie per applicazioni front e mid tier, ideale per ERP, data marts, data warehouse, database SQL e cluster HPC.
BladeCenter LS21 – Blade Enterprise class scalabile a 2 vie ottimizzato per il performance computing; ideale per le applicazioni front e mid tier, per i database dei servizi finanziari, quelli scientifici, l’high performance computing e i database SQL.
System x3755 – Per le medie e le grandi imprese, ideale per l’informatica scientifica, ad esempio le simulazioni meteorologiche e le analisi dei crash test.
System x3655 – Server con business performance , ideale per applicazioni web serving,
database/ERP, business intelligence, IPTV e Video on Demand.
System x3455 – Compute node HPC a basso costo, ideale per l’informatica scientifica e tecnica, i cluster database e Linux.
La disponibilità dei prodotti e la determinazione dei prezzi saranno comunicate con la disponibilità del processore Opteron di AMD di futura generazione nel terzo trimestre del 2006.
AMD e IBM Collaborative Chip Design, R&D
IBM e AMD stanno fornendo ai clienti soluzioni per superare le difficoltà di aumento di potenza e di raffreddamento del settore grazie a un’ampia collaborazione attraverso Green Grid, chip design e Blade.org.
A novembre 2005, IBM e AMD hanno esteso il loro accordo di sviluppo tecnologico fino al 2011. In base alle condizioni di estensione dell’accordo, AMD e IBM collaboreranno allo sviluppo di nuove tecnologie transistor, interconnect, di connessione di litografia e die-to-package. Gli impegni di sviluppo si concentrano sui futuri processi di produzione basati sulle tecnologie di elaborazione a 32 e a 22 nanometri. AMD prevede di utilizzare i processi a 22 e a 32 nanometri per produrre chip negli ultimi anni di questa decade e più avanti, ha affermato la società in una dichiarazione.
La ricerca e sviluppo condotti dai due partner avranno luogo presso tre sedi: il Watson Research Center di IBM a Yorktown Heights, New York; il Center for Semiconductor Research at Albany Nanotech di Albany, New York; e lo stabilimento dei chip da 300 millimetri di IBM a East Fishkill, New York.
