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In occasione della FSA Suppliers Expo and Conference IBM ha annunciato l’introduzione di una nuova tecnologia di semiconduttori, studiata per il mercato dei dispositivi mobili e dei sistemi wireless. Questa nuova offerta consentirà ai fornitori di ridurre ulteriormente la complessità dei loro componenti, con un risparmio significativo in termini di costi di produzione per la prossima generazione di telefoni mobili, laptop e altri dispositivi di comunicazione portatili.
Questa nuova tecnologia di semiconduttori – denominata CMOS 7RF SOI – è studiata per supportare soluzioni di Radio Frequenza (RF) a chip singolo integrando le diverse funzioni RF/analogiche dei dispositivi – quali switch multi-mode/multi-band, reti di switch biasing complesse e controller di potenza – in soluzioni a chip singolo per i dispositivi mobili.
Le soluzioni a chip singolo soddisfano l’esigenza di funzionalità multimediali totalmente integrate su dispositivi mobili di costo contenuto, fornendo agli utenti “entry level” nei mercati emergenti, quali Cina, India e America Latina, dispositivi accessibili in termini di costi, efficienti dal punto di vista energetico e dalle prestazioni elevate.
Con la progressiva evoluzione di questa tecnologia, sarà possibile creare ulteriori opportunità di integrazione che comprendono funzioni di filtro, amplificazione di potenza, gestione di potenza e ricetrasmissione, tipologie di integrazione proibitive in termini di costi o non fattibili tecnicamente con la tecnologia dei semiconduttori utilizzata attualmente nei dispositivi mobili. A sostegno di questo percorso di integrazione c’è un’intera gamma di servizi di engineering e go-to-marketing IBM, che aiuteranno i clienti a risolvere le sfide legate alla progettazione e produzione dei componenti.
Il CMOS 7RF SOI a 180 nm è studiato per le applicazioni di switch RF che forniscono un’alternativa a basso costo alle soluzioni basate su arseniuro di gallio (GaAs). La tecnologia rivoluzionaria nel SOI è in grado di ridurre al minimo la perdita di inserzione e di massimizzare l’isolamento, per evitare problemi quali perdita di segnale o interruzione delle chiamate, consentendo potenzialmente vantaggi di costi significativi per i dispositivi mobili.
Le valutazioni hardware iniziali sono state completate; la disponibilità generale per i design kit è prevista per la prima metà del 2008.
Le innovazioni IBM nella microelettronica e la rivoluzionaria concezione system-on-a-chip hanno trasformato il mondo dei semiconduttori. Le innovazioni IBM comprendono High-k, che potenzia la funzione del transistor consentendone al contempo la riduzione oltre i limiti attuali, processori dual-core e multicore, conduttori on-chip in rame, transistor SOI (silicon-on-insulator) e in silicio-germanio, strained silicon ed eFUSE, una tecnologia che consente ai chip dei computer di rispondere automaticamente al variare delle condizioni.
