Stati Uniti
I ricercatori di Intel e della University of California di Santa Barbara (UCSB) hanno sviluppato il primo laser ibrido al silicio alimentato a elettricità, che potrebbe accelerare la produzione di dispositivi fotonici in silicio a basso costo e ad ampia larghezza di banda, da utilizzare nei futuri computer e data center.
Si tratta di un traguardo significativo che potrebbe aprire la strada allo sviluppo di chip in grado di trasmettere le informazioni a velocità fino a cento volte superiori di quelle attuali e a una nuova era di applicazioni del computing a elevate prestazioni.
Certo, è ancora presto per prevedere quando si avranno i primi sviluppi commerciali della scoperta, ma – spiega Mario Paniccia, Director del Photonics Technology Lab di Intel “riteniamo che decine, forse anche centinaia di laser ibridi al silicio potrebbero essere integrati con altri componenti fotonici di silicio in un unico chip di silicio”.
Il silicio, già utilizzato nei dispositivi elettronici di largo consumo quali fotocamera e lettori digitali, può essere usato per indirizzare, rilevare, modulare e persino amplificare la luce, ma non per generarla.
E così i ricercatori hanno combinato in un singolo chip ibrido, le capacità di indirizzamento della luce del silicio con le proprietà di emissione della luce del fosfuro di indio, comunemente impiegato nelle apparecchiature per le telecomunicazioni ma troppo costoso da realizzare nelle grandi quantità e ai costi contenuti richiesti nel settore dei PC.
“L’aspetto chiave per la produzione del dispositivo – spiega Intel – è l’impiego di plasma di ossigeno (un gas di ossigeno sottoposto a scarica elettrica) a bassa temperatura per creare un sottile strato di ossido (dello spessore di circa 25 atomi) sulle superfici di entrambi i materiali”.
Oltre a dimostrare i vantaggi della stretta collaborazione tra industria e mondo accademico, la soluzione sviluppata dall’Università della California e da Intel potrebbe portare a una maggiore diffusione della fotonica nei computer, grazie alla notevole riduzione dei costi ottenuta tramite l’impiego di tecniche di produzione del silicio in grandi quantità.
L’uso del laser nella trasmissione dati non è una novità (si pensi alle reti in fibra ottica dispiegati dagli operatori telecom) ma l’introduzione di un laser basato sul silicio – ha aggiunto il professor John Bowers della UCSB – “potrebbe rappresentare una soluzione per l’integrazione di componenti ottici su vasta scala in una piattaforma di silicio. Tutto questo segna l’inizio di chip basati su fotonica in silicio ampiamente integrati per la produzione di massa a basso costo”. (a.t.)
