STMicroelectronics

Svizzera

Sede
20 Route de Pre-Bois ICC Building – CH-1215 Ginevra

President e Chief Executive Officer
Carlo Bozotti

Chief Financial Officer
Carlo Ferro

URL: www.st.com

ATTIVITA’

Produttore di semiconduttori, fornitore di circuiti integrati per decoder digitali TV

ASSETTI

Azionisti

St Holding II BV, Altri.

Partecipazioni

Svizzera
STMicroelectronics (Switzerland) SA, INCARD SA.

Europa
STMicroelectronics Belgium N.V., Proton World International N.V. (Belgio); STMicroelectronics OY (Finlandia); STMicroelectronics (Crolles 2) SAS, STMicroelectronics SA, STMicroelectronics (Rousset) SAS, Waferscale Integration Sarl (Francia); STMicroelectronics GmbH, STMicroelectronics Design and Application GmbH (Germania); Accent Srl, CO.RI.M.ME., DORA SpA, ST Incard Srl, STMicroelectronics Services Srl, STMicroelectronics Srl (Italia); STMicroelectronics Ltd (Malta); STMicroelectronics Limited, STMicroelectronics (Research & Development) Limited, Inmos Limited, Synad Technologies Limited (Regno Unito); STMicroelectronics Design and Application s.r.o. (Repubblica Ceca); STMicroelectronics SA (Spagna); STMicroelectronics AB (Svezia).

Mondo
STMicroelectronics PTY Ltd (Australia); STMicroelectronics Ltda (Brasile); STMicroelectronics (Canada) Inc. (Canada); Shenzhen STS Microelectronics Co. Ltd, STMicroelectronics (Shenzhen) Co. Ltd, STMicroelectronics (Shenzhen) R&D Co. Ltd, STMicroelectronics (Shanghai), STMicroelectronics (Shanghai) R&D Co. Ltd, STMicroelectronics (Beijing) R&D Co. Ltd (Cina); STMicroelectronics KK (Giappone); STMicroelectronics LTD (Hong Kong); STMicroelectronics Pvt Ltd (India); STMicroelectronics Ltd (Israele); STMicroelectronics Marketing SDN BHD, STMicroelectronics SDN BHD (Malesia); Electronic Holding SA, STMicroelectronics SA (Marocco); STMicroelectronics Design and Applications S. de R.L. de C.V., STMicroelectronics Marketing S. de R.L. de C.V. (Messico); STMicroelectronics ASIA PACIFIC Pte, STMicroelectronics Pte Ltd (Singapore); STMicroelectronics Inc., Proton World Americas Inc., STMicroelectronics (North America) Holding Inc., The Portland Group Inc. (USA).

CRONOLOGIA

1987
Dalla fusione tra la società italiana SGS Microellettronica e la Thompson Semiconduttori francese nasce STMicroelectronics N.V..

1994
(Dicembre) E’ quotata sulla New York Stock Exchange.

1998
(Giugno) E’ quotata sulla Borsa Italiana.
(25 novembre) Annuncia un piano per acquistare Peripheral Technology Solutions (PTS) da Adaptec Inc..
(22 dicembre) Presenta un’offerta per acquisire Vision Group.

1999
(18 gennaio) Acquista la Peripheral Technology Solutions (PTS) da Adaptec Inc..
(13 aprile) Acquista Arithmos Inc..
(17 dicembre) Porta a termine l’acquisizione di Arithmos Inc..

2000
(28 luglio) Acquista Waferscale Inc..
(20 settembre) Completa l’acquisizione della Waferscale Integration Inc..
(20 dicembre) Acquista Portland Group Inc (PGI).

2001
(18 gennaio) Firma un accordo per acquistare le attività del business “elettronica di consumo” (CE) della RAVISENT Technologies Inc., fornitore di software per audio e video digitali e di tecnologie per apparecchi per Internet.
(27 febbraio) Inaugura il Centro Tecnologico R2 (Agrate Brianza – Milano).
(20 marzo) Annuncia che lavorerà insieme ad Hercules per portare sul mercato soluzioni grafiche all’avanguardia per PC.
(4 giugno) Sposta da Ottawa a Malta la sua produzione di semiconduttori.
(5 giugno) Firma con Pcu Italia un accordo per la produzione di Sim card a microchip per i telefoni GSM di ultima generazione.
(Settembre) Apre un centro di progettazione a Rabat (Marocco).

2002
(14 febbraio) Firma con Alcatel un accordo di collaborazione per lo sviluppo e la fornitura dei futuri chipset GSM/GPRS.
(26 febbraio) Stringe un accordo con Philips per collaborare nello sviluppo di soluzioni per applicare la tecnologia MHP negli STB (decoder televisivi) e nei televisori digitali.
(9 aprile) La Commissione europea autorizza la concessione di un aiuto a favore di STMicroelectronics per la realizzazione di investimenti in un nuovo stabilimento di produzione di semiconduttori a Catania.
(27 maggio) Stringe con Nippon Printing Co. (DNP) un’alleanza strategica per lo sviluppo e la fornitura di fotomaschere avanzate e di punta, componenti critici nella produzione di circuiti integrati di silicio.
(25 giugno) La Commissione europea autorizza l’acquisizione delle attività di microelettronica di Alcatel da parte di STMicroelectronics.
(26 giugno) Completa l’acquisizione della Alcatel Microelectronics.
(12 dicembre) Annuncia che collaborerà con Texas Instruments Incorporated (ST) per definire e promuovere uno standard aperto per le interfacce dei processori per applicazioni wireless.

2003
(25 marzo) Acquista Proton World International (PWI), società leader nel software per smart card.
(Aprile) Realizza in collaborazione con il Consiglio nazionale delle Ricerche un prototipo di batteria che non si scarica.
(22 maggio) Acquista dal Gruppo IPM Incard SpA, società attiva nel settore delle Smart Card.
(9 luglio) Firma con il Governo del Marocco un memorandum di intesa per la costruzione di un nuovo sito per il centro di progettazione e di sviluppo software della ST a Rabat. L’investimento previsto nei prossimi cinque anni è di 100 milioni di dirham.
(Dicembre) Realizza insieme a Oberthur Card Systems una Sim Card da 1 Megabyte.
(17 dicembre) Acquista Synad Technologies Ltd, società che sviluppa chip per reti locali wireless.

2004
(5 febbraio) Intel e Motorola entrano nel MIPI (Mobile Industry Processor Interface), l’alleanza creata da Nokia, Texas Instruments, STMicroelectronics e ARM per coordinare lo sviluppo dei futuri telefoni cellulari.
(20 febbraio) StMicroelectronics firma la convenzione per l’adesione al Cefriel, Center of Excellence for Research, Innovation, Education and Industrial Labs partnerships, che raccoglie le più importanti università e le maggiori imprese attive nel settore dell’Information & Communication Technology.
(23 febbraio) Inaugura a Noida (India) il suo terzo centro avanzato di progettazione e sviluppo.
(17 marzo) Presenta la prima soluzione per tastiere basate sullo standard Bluetooth HID.
(18 marzo) Finmeccanica e Areva rinnovano i patti parasociali per mantenere il controllo congiunto e paritetico di STMicroelectronics per altri quattro anni.
(27 maggio) Annuncia il riacquisto dell’8,67% del bond convertibile senior zero coupon con scadenza nel 2010, per un valore di 148,1 milioni di euro. STM ha aggiunto che il bond sarà cancellato.
(9 giugno) Annuncia che il prossimo 9 luglio riacquisterà tutte le sue obbligazioni convertibili zero-coupon con scadenza 2010 ancora in circolazione,al prezzo di 789,76 dollari per 1.000 di nominale.
(1 luglio) Presenta insieme a Nokia il nuovo modulo fotografico standard per telefonia mobile.
(19 luglio) Roberto Testore, l’amministratore delegato e direttore generale di Finmeccanica, comunica che la società non intende al momento azzerare la partecipazione in STM, precisando che la riduzione della quota avverrà “in linea con la strategia di sviluppo di Finmeccanica“.
(18 agosto) Hynix Semiconductor e STM ricevono l’ok dalla città cinese di Wuxi per costruire uno stabilimento per la produzione di chip del valore di 2 miliardi di dollari. Hynix e STM formeranno una joint venture per costruire lo stabilimento.
(13 settembre) STMicroelectronics, Thomson e Nds (controllata di News Corporation) annunciano che stanno sviluppando una nuova tecnologia – nota come SVP (Secure Video Processor) – in grado di bloccare la pirateria dei video.
(24 settembre) Rimborsa in anticipo i propri Liquid Yield Option Notes (Lyons) con scadenza 22 settembre 2009, per un valore nominale di 910 milioni di dollari, con un pagamento in contanti per circa 806 milioni di dollari.
(27 settembre) Annuncia una riorganizzazione: Pasquale Pistorio lascerà la propria carica, in occasione della prossima assemblea dei soci, e verrà sostituito da Carlo Bozotti che sarà nominato president e CEO. STM, inoltre, ha annunciato che dal gennaio 2005 saranno anche ridisegnati i gruppi di prodotto. Tra le nuove divisioni, quella Telecom sarà unita a quella Consumer. Nella ricerca sarà creata una nuova struttura Front End Technology and Manufacturing (FTM).
(5 ottobre) I vertici di Finmeccanica confermano che entro l’anno la società cederà il 6% di STM per finanziare le attività del gruppo.
(6 ottobre) Insieme a Nokia annuncia il rafforzamento della loro collaborazione per la creazione di prodotti basati sulla Piattaforma Serie 60.
(13 ottobre) Entra a far parte del progetto cinese Open Platform Initiative (OPI), il cui obiettivo è lo sviluppo di una piattaforma di computing basata su Linux. STMicroelectronics si occuperà dello sviluppo di chip e altri semiconduttori, che serviranno all’industria cinese per assemblare computer e altri dispositivi a basso costo seguendo le specifiche dell’OPI.
(2 novembre) La Cassa depositi e prestiti annuncia di aver scelto, quali suoi advisor, le banche d’affari JP Morgan e Lazard per assisterla nel negoziato per l’acquisto di un pacchetto di azioni di STMicroelectronics e le banche d’affari UBM e UBS per assisterla nel negoziato per l’acquisto di un pacchetto di azioni di Terna.
(2 novembre) Finmeccanica firma l’accordo per cedere il 10% di STMicroelectronics alla Cassa Depositi e Prestiti (Cdp). L’intesa ora deve essere esaminata dal consiglio d’amministrazione della Cdp e in seguito vagliata dal cda di Finmeccanica.
(11 novembre) Il cda di Finmeccanica approva i principali termini dell’accordo con la Cassa Depositi e Prestiti per la cessione della quota STMicroelectronics. Il pacchetto azionario è pari al 10,3% del capitale di Stm. I rispettivi advisor, Banca Imi e Mediobanca per Finmeccanica, JP Morgan e Lazard per CDP, determineranno il prezzo di cessione della partecipazione. A seguito di questa operazione Finmeccanica manterrà una partecipazione indiretta in STM, pari a circa 60 milioni di azioni, di cui 20 milioni a servizio del proprio prestito convertibile con scadenza 2010.
(16 novembre) Firma con Hynix Semiconducto un accordo di joint-venture per la fabbricazione di uno stabilimento di diffusione di chip di memoria nella città di Wuxi, provincia di Jiangsu, in Cina.
(25 novembre) La Cassa depositi e prestiti e Finmeccanica confermano che, a seguito delle trattative intercorse, la stipula dell’accordo definitivo per il trasferimento di 93 milioni di azioni STMicroelectronics (pari al 10,3%) è prevista entro la fine di novembre, successivamente all’esame ed all’approvazione del Consiglio di Amministrazione di Cdp. Le azioni saranno vendute al prezzo di 15,50 euro per titolo. Dall’operazione Finmeccanica incasserà circa 1,44 miliardi di euro.
(6 dicembre) Csfb (Credit Suisse First Boston) ha collocato sul mercato 30 milioni di titoli di STM al prezzo di 15,75 euro l’uno, per conto di France Telecom. FT ha ceduto così la residua quota del 3,3% che ancora deteneva nel capitale di StM. France Telecom possiede ora solo bond convertibili StM equivalenti a 26,4 milioni di azioni che verranno a scadenza nell’agosto dell’anno prossimo.

2005
(21 gennaio) My-tv Spa, media company italiana operante sul mercato italiano della Tc digitale, conclude un accordo con Stmicroelectronics per lo sviluppo e la distribuzione sul mercato europeo e internazionale di ambienti e sistemi di interfacce intelligenti uomo-macchina per la Tv digitale.
(18 febbraio) Presenta insieme a Telecom Italia Lab un prototipo di piattaforma mobile aperta.
(8 marzo) E’ partito NEWCOM (Network of Excellence on Wireless COMmunications), progetto per una rete di eccellenza, di cui l’Istituto Superiore Mario Boella di Torino ne è coordinatore, mira a creare un network europeo che colleghi numerosi gruppi di ricerca d’avanguardia nell’area delle comunicazioni wireless a larga banda oltre i sistemi di terza generazione (4G). La Rete i ha 800 ricercatori e comprende le più qualificate organizzazioni di ricerca europee: 61 di 18 paesi, tra cui Politecnico di Torino, I3P, STMicroelectronics, ed istituti francesi, inglesi, tedeschi, belgi, scandinavi, spagnoli, portoghesi, austriaci oltre alla Turchia, Israele, Svizzera, Polonia ed Ungheria.
(14 giugno) Sigla un contratto pluriennale con Equant per il completo outsourcing dei servizi fissi e mobili di comunicazione dati e voce. L’accordo del valore di oltre 100 milioni di dollari interessa più di 100 siti in 34 diversi paesi.
(5 dicembre) Stringe con Intel una collaborazione nelle memorie flash.

2006
(2 febbraio) Sigla con France Télécom un accordo nella ricerca e lo sviluppo. Il primo progetto congiunto sarà quello di sviluppare una piattaforma globale per la sicurezza delle attrezzatura della telefonia mobile e dei servizi.
(7 febbraio) Sigla con Freescale un accordo per un gruppo di lavoro per la progettazione di microcontrollori in campo automobilistico. In base all’accordo, allineeranno le rispettive tecnologie di processo e condivideranno alcune proprietà intellettuali, tra cui le tecnologie Mos ad alta potenza.
(13 febbraio) Annuncia di aver avviato la produzione di massa del suo primo chip wireless LAN per telefoni cellulari. Il chip STLC4370, basato su tecnologia 802.11g, fornisce connettività wireless ad alta velocità ed efficienza sul piano energetico e che il suo design compatto ne consente l’inserimento in dispositivi di forme e tipologie differenti.
(17 febbraio) Firma un accordo col Governo locale della Regione dello Shenzhen per la costruzione di un nuovo impianto per la produzione di microprocessori (Cmos).
(18 febbraio) Inaugura la nuova sede di sviluppo e progettazione in India, nell’area della “Greater Noida”. STM ha anche annunciato piani che prevedono l’investimento di 30 milioni di dollari in attività locali nei prossimi due anni e l’assunzione di 300 ingegneri entro la fine del 2006.
(28 marzo) Annuncia che intende investire 500 milioni di dollari in un impianto di assemblaggio e sperimentazione cinese.
(11 maggio) Annuncia che i propri sensori di accelerazione a tre assi (MEMS) saranno utilizzati per fornire un’interfaccia utente sensibile ai movimenti alla nuova console home per video giochi di Nintendo.
(19 luglio) Cede la propria partecipazione in Accent, la joint venture con Cadence Design che opera come fornitore di servizi per la progettazione e la realizzazione di prodotti di microelettronica.
(25 ottobre) Annuncia che procederà allo scorporo delle attività nel settore delle memorie flash attraverso la creazione di una joint venture.
(13 dicembre) Annuncia la riorganizzazione della società in tre divisioni: applicazioni specifiche, polo industriale e infine l’attività di memorie flash diventerà indipendente.
(20 dicembre) Samsung sceglie il suo processore per applicazioni multimediali Nomadik per produrre alcuni modelli di TV-fonini in vendita sul mercato coreano. I TV-fonini Samsung possono ricevere il segnale digitale terrestre T-DMB e utilizzare le reti di telefonia mobile 3G CDMA EV-DO e 3.5G HSDPA e saranno dotati dei processori Nomadik serie STn881x, che grazie all’architettura proprietaria permettono elevate prestazioni nella fruizione dei servizi televisivi sui cellulari.
(22 dicembre) Investe circa 40 milioni di dollari per costruire una nuova linea da otto pollici destinata alla produzione di sistemi microelettromeccanici (Mems) nel suo stabilimento di Agrate Brianza (MI).

2007
(11 gennaio) Annuncia la la commercializzazione di un chip (STi720) destinato a prodotti video ad alta definizione. Il chip avrà applicazioni nei decoder sat ad alta definizione, nei HD-DVD e Blu-ray ed in altre devices dove è richiesta una elaborazione di flusso dati MPEg4.

DATI ECONOMICI E FINANZIARI

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