Mitsubishi

Giappone

Sede
Mitsubishi Denki Building 2-2-3, Marunouchi, Chiyoda-ku, 100-8310 Tokio

President e CEO
Tamotsu Nomakuchi

URL: www.mitsubishielectric.co.jp

ATTIVITA’

Informatica e telecomunicazioni, Ricerca spaziale e comunicazioni satellitari, Elettronica di consumo, Tecnologia per applicazioni industriali, Energia, Trasporti e costruzioni

ASSETTI

Azionisti

The Master Trust Bank of Japan, Japan Trustee Services Bank, Meiji Yasuda Life Insurance Company, Nippon Life Insurance Company, Mitsubishi Electric Group Employees, The Bank of Tokyo-Mitsubishi, The Dai-ichi Mutural Life Insurance Company,Shinsei Bank, The Tokio Marine and Fire Insurance Co., The Chase Manhatten Bank NA.

Partecipazioni

Giappone
Mitsubishi Electric Building Techno-Service Co., Mitsubishi Electric Information Systems Corporation, Mitsubishi Electric Engineering Co., Mitsubishi Electric System & Service Co., Mitsubishi Space Software Co., Advanced Display Co., SPC Electronics Corp., Mitsubishi Precision Co., Mitsubishi Electric Metecs Co., Mitsubishi Electric Logistics Support Co., Mitsubishi Electric Life Service Corp., Mitsubishi Electric Information Network Corp., Mitsubishi Electric Logistics Corp., The Kodensha Co., Dream Train Internet Co., Mitsubishi Electric Credit Corp., Ryowa Corp., Mitsubishi Electric Semiconductor Systems Corp., Mitsubishi Electric Life-Network Co..

Europa
Mitsubishi Electric Europe B.V., Mitsubishi Electric Information Technology Centre Europe B.V., Ascenseurs Mitsubishi France S.A., MELCO Mobile Communications Europe S.A. (Francia); Mitsubishi Electric Europe B.V. (Germania); Mitsubishi Electric Europe B.V., Mitsubishi Electric Finance Europe PLC, Mitsubishi Electric Information Technology Centre Europe B.V. (Inghilterra); Mitsubishi Electric Europe B.V. (Irlanda); Mitsubishi Electric Europe B.V. (Italia); Mitsubishi Electric Europe B.V., Mitsubishi Electric Automotive Europe B.V., Mitsubishi Elevator Europe B.V. (Olanda); Mitsubishi Electric Europe B.V. (Portogallo); Mitsubishi Electric Automotive Czech s.r.o., Electric Powersteering Components Europe s.r.o. (Repubblica Ceca); Mitsubishi Electric Europe B.V. (Russia); Mitsubishi Electric Air Conditioning Systems Europe Ltd. (Scozia); Mitsubishi Electric Europe B.V. (Spagna); Mitsubishi Electric Europe B.V., Mitsubishi Electric Automotive Europe B.V. (Svezia).

Mondo
Mitsubishi Electric Saudi Ltd. (Arabia Saudita); Melco Argentina S.A. (Argentina); Mitsubishi Electric Australia Pty. Ltd. (Australia); Melco do Brasil Com. e Rep. Ltda., Melco Automotivos do Brasil Ltda., MELCO-TEC Rep. Com. e Assessoria Tecnica Ltda., MIB S.A. (Brasile); Mitsubishi Electric Sales Canada,Inc. (Canada); Heavenward Ascensores S.A. (Cile); Mitsubishi Electric (China) Co., Mitsubishi Electric Dalian Industrial Products Co., Mitsubishi Soyea Mobile Communication Equipment Co., Mitsubishi Electric (H.K) Ltd., Baoding Tada Cooling Equipment Co., Baoding Baoling Transformer Co., Shandong Hualing Electronic Co., Xi Dian Mitsubishi Electric Transmission & Distribution Products Development Co., Xi Ling Electric Power Products Manufacturing Co., XD-Mitsubishi Electric Switchgear Co., Mitsubishi Electric Shihlin Automotive Chang Zhou Co., Shanghai Bao-Ling Electric Control Equipment Co., Shanghai Mitsubishi Elevator Co., Keling Electric (Shanghai) Co., Ryoden Automation (Shanghai) Ltd., Mitsubishi Electric (Guangzhou) Compressor Co. (Cina); Melco de Colombia Ltda. (Colombia); Mitsubishi Elevator Korea Co., Mitsubishi Electric Automation Korea Co., KEFICO Corporation (Corea); Mitsubishi Electric Europe B.V., Melco-Mec Egypt for Elevators & Escalators (Egitto); Mitsubishi Electric Corporation, ETA-Melco Elevator Co. (Emirati Arabi Uniti); International Elevator & Equipment Inc. (Filippine); Mitsubishi Electric (H.K.) Ltd., Ryoden (Holdings) Ltd., Ryoden Lift and Escalator Co., Ryoden Merchandising Co., Ryoden Automation Ltd., Digitec Industrial Ltd. (Hong Kong); Mitsubishi Electric Automotive India Private Ltd. (India); P.T. Lippo Melco Auto-Parts, P.T. Lippo Melco Auto-Parts (Indonesia); Mitsubishi Electric Corporation (Iran); Mitsubishi Electric Corporation, Middle East Electric Co. W.L.L. (Kuwait); Mitsubishi Electric (Malaysia) Sdn. Bhd., Ryoden (Malaysia) Sdn. Bhd. (Malesia); Mitsulift and Equipment S.A.L. (Libano); Melco de Mexico S.A. de C.V., Internacional de Elevadores, S.A. de C.V., PCB Integrated Manufacturing System S.A. de C.V. (Messico); Mitsubishi Electric Asia Pte., Ryoden (Singapore) Pte. (Singapore); Melco Elevator (South Africa) (Pty) Ltd. (Sud Africa); Kang Yong Electric Public Co., Kang Yong Watana Co., Mitsubishi Electric Consumer Products (Thailand) Co., Mitsubishi Electric Thai Auto-Parts Co., Mitsubishi Electric Thai Foundation, Mitsubishi Elevator Asia Co., Melco Thai Capital Co., Oriental Electric Industry Co., Siam Compressor Industry Co., Worachak International Co. (Tailandia); Mitsubishi Electric Taiwan Co., China Electric Mfg. Corp., China Ryoden Co., Ling Hua Co., Ltd., Meltonic Co., Powerchip Semiconductor Corp., Shihlin Electric & Engineering Corp., Taiwan Kolin Co. (Taiwan); Mitsubishi Electric and Electronics USA Inc., Mitsubishi Electric & Electronics USA Inc., Mitsubishi Digital Electronics America, Inc., Mitsubishi Electric Automation Inc., Mitsubishi Electric Automotive America Inc., Mitsubishi Electric Finance America, Mitsubishi Electric Power Products Inc., Mitsubishi Electric US Holdings Inc., Amlift International Inc., Diamond Link Inc., NEC-Mitsubishi Electronics Display of America Inc., Optrex America Inc., Powerex Inc., Mitsubishi Electric Research Laboratories, Mitsubishi Electric America Foundation (USA).

CRONOLOGIA

1921
(15 gennaio) Nasce Mitsubishi Electric Corporation.

1934
Nasce Mitsubishi Heavy Industries Co. Ltd.

1937
Nasce Mitsubishi Company.

1943
Nasce Mitsubishi Honsha.

1985
Mitsubishi Electric apre una filiale in Italia

1989
E’ quotato sulla Borsa di Londra e di Parigi.

1990
Acquista la divisione hardware dalla Apricot Computers.

1998
(Marzo) Stringe con SGS Thomson per le memorie flash.

1999
Fonda insieme a Toshiba Corporation la joint ventureTMA Electric Corp..

2000
Nasce NEC-Mitsubishi Electric Visual Systems Corp., joint venture controllata in egual misura con NEC Corporation.
(Maggio) La Boeing sigla un protocollo di intesa con Mitsubishi electric Corporation e la Matsushita Avionics Systems per la fornitura di prodotti tecnologici.

2001
(Maggio) Intel si allea a Mitsubishi Electric per lo sviluppo di chip per i telefoni cellulari di terza generazione.
Sviluppa insieme a IBM un chip con frequenze radio proprio per i cellulari UMTS.

2002
(Marzo) Annuncia insieme a Hitachi che le due società uniranno il grosso delle attività dei loro semiconduttori all’inizio dell’anno prossimo per creare il terzo produttore di processori del mondo. “Combinando la forza tecnologica e le risorse umane delle due società, penso che potremo accelerare la nostra capacità di sviluppo e ottenere la migliore possibile allocazione delle nostre risorse,” ha dichiarato Etsuhiko Shoyama, presidente di Hitachi, alla stampa.
Nasce Plate-One, tv digitale satellitare, nata da una joint venture tra Mitsubishi corporation, Nippon Television Network corporation, NTT Communications Corporation, NTT DoCoMo e WOWOW.
(Luglio) Forma con Fujitsu, Hitachi, Matsushita, Nec e Toshiba un consorzio per dare vita a una nuova generazione di chip, basata non solamente su microprocessori particolarmente potenti ma anche su una gamma completa di unit.

2003
(Aprile) Nasce Renesas Technology Europe, joint venture tra Hitachi e Mitsubishi Electronics Corporation.

2004
(Giugno) Acquista dalla giapponese Toshiba Corp parte del gruppo che si occupa di chip ad alta capacità.
(Ottobre) Annuncia insieme a Nec che le due società hanno deciso di unire le loro forze anche in Europa e in Italia, dove d’ora in poi si presenteranno congiuntamente come NEC/Mitsubishi Electronic Displays Europe.
(20 ottobre) Presenta il videoproiettore microportatile SE2U, che è un entry-level compatto adatto sia per applicazioni professionali che per uso domestico.
Presenta il primo modulo camera-phone CCD da 4 Megapixel con autofocus integrato.

2005
(21 febbraio) Annuncia insieme a NEC che scioglieranno il 31 marzo una joint venture (NM Visual) per i display che detengono alla pari. La compagnia cambierà nome e sarà completamente di proprietà di Nec dall’1 aprile.
(12 marzo) Forma insieme a Panasonic e a Sony una nuova alleanza: la SECA. La nuova tecnologia creata dalla SECA, per veicolare i pacchetti IP sulla rete elettrica, può trasportare fino a 170Megabit di dati al secondo e cioè una quantità di dati tre volte superire alla tecnologia Wi-Fi.
(30 novembre) Entra a far parte della Home Appliance Electronic Tag Consortium, costituita da Sony, Toshiba, Hitachi, Matsushita per studiare e coordinare l’introduzione delle etichette Rfid per la gestione degli inventari sui canali distributivi.

2006
(13 febbraio) Annuncia insieme a Renesas Technology, a NTT DoCoMo e ad altri due produttori di telefoni cellulari (Fujitsu Ltd. e Sharp) che le società investiranno 127 milioni di dollari per sviluppare insieme un chip di prossima generazione per i telefonini.
(23 febbraio) Annuncia insieme a Renesas Technology, Fujitsu, NTT DoCoMo e Sharp che le società svilupperanno insieme una piattaforma completa per telefonia mobile che unisce un single chip LSI per dispositivi portatili dual mode che supportano HSDPA/W-CDMA e GSM/GPRS/EDGE, e software come sistema operativo.
(12 giugno) Renesas Technology, joint venture fra Hitachi e Mitsubishi Electric, annuncia insieme a Toshiba, Fujitsu di aver concordato gli standard di una tecnologia per produrre nuovi chip avanzati con un circuito delle dimensioni di 45 nanometri o meno.

DATI ECONOMICI E FINANZIARI

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