Giappone
Sei grandi compagnie telecom giapponesi – NTT DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu, Mitsubishi Electric, Sharp e Sony Ericsson – hanno annunciato di voler sviluppare congiuntamente una piattaforma mobile next generation per cellulari dual-mode che supportino le tecnologie HSDPA/W-CDMA e GSM/GPRS/EDGE.
La piattaforma dovrebbe essere completata entro il secondo trimestre del 2008 e si baserà sul sistema single-chip LSI SH-Mobile G3 il quale implementa un processore baseband che supporta HSDPA cat. 8/W-CDMA e le comunicazioni GSM/GPRS/EDGE e un processore applicazioni con funzioni multimedia high-end.
Il sistema includerà anche un software comune per le funzioni basic, un sistema operativo Symbian, device drivers, middleware, e un software per le comunicazioni.
DoCoMo e Renesas hanno già sviluppato congiuntamente l’SH-Mobile G1, un single-chip LSI di prima generazione che supporta W-CDMA e GSM/GPRS.
Il chip si trova ora nella fase di produzione di massa ed è arrivato sul mercato nell’autunno del 2006.
Il successore di seconda generazione, l’SH-Mobile G2 e una piattaforma mobile integrante software core sono attualmente in fase di sviluppo. Se ne stanno occupando DoCoMo, Renesas, Fujitsu, Mitsubishi Electric e Sharp e i telefonini basati sulla tecnologie dovrebbero essere pronti per l’autunno di quest’anno.
Implementando la piattaforma come sistema di base, i produttori potranno ridurre in maniera significativa tempi e costi e di sviluppo e investire sullo sviluppo di prodotti e servizi innovativi.
Renesas pensa di lanciare la piattaforma anche sul mercato WCDMA, oltre che in Giappone, con l’obiettivo di ridurre ulteriormente i costi.
La piattaforma, con la tecnologia core SH-Mobile G3 ha infatti il potenziale per accelerare lo sviluppo e il lancio sul mercato di telefonini 3G a basso costo, in vista di un utilizzo più esteso dei servizi mobili di nuova generazione che stentano a decollare sui mercati occidentali.
