Per rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori e la leadership tecnologica dell’Europa, la Commissione ieri ha inaugurato ufficialmente l’impresa comune “Chip” (Chips JU) annunciando il primo invito di 1,67 miliardi di euro di finanziamenti dell’UE. Tale cifra dovrebbe essere integrata dai fondi degli Stati membri, raggiungendo quindi 3,3 miliardi di euro, più ulteriori fondi privati.
“Con 100 miliardi di euro già investiti nei semiconduttori europei, il regolamento UE sui chip è pienamente in vigore. Ora, con l’avvio dell’impresa comune “Chip” e le linee pilota, compiamo un deciso passo in avanti e facciamo avanzare la nostra industria dei semiconduttori. In un mondo caratterizzato da perturbazioni della catena di approvvigionamento e tensioni geopolitiche, l’Europa sta prendendo in mano il proprio destino tecnologico e industriale”, ha annunciato Thierry Breton, commissario per il Mercato interno.
“Accolgo con grande favore l’avvio dell’impresa comune “Chip” e le nuove linee pilota per i semiconduttori. Non possiamo realizzare il nostro decennio digitale senza le tecnologie fondamentali su cui si fonda la nostra società digitale. La nostra transizione verso un futuro più digitale dipende dal nostro accesso ai semiconduttori”, ha dichiarato Věra Jourová, vicepresidente per i Valori e la trasparenza.
Chip per l’Europa: 15,8 miliardi di euro fino al 2030
L’impresa comune “Chip” è il principale mezzo di attuazione dell’iniziativa “Chip per l’Europa” (bilancio totale previsto di 15,8 miliardi di euro fino al 2030).
Il progetto mira a rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori e la sicurezza economica, gestendo un bilancio previsto di quasi 11 miliardi di euro entro il 2030, messo a disposizione dall’UE e dagli Stati partecipanti.
L’impresa comune “Chip” si baserà sui seguenti punti:
- istituirà linee pilota precommerciali innovative, fornendo all’industria impianti all’avanguardia per testare, sperimentare e convalidare le tecnologie dei semiconduttori e i concetti di progettazione dei sistemi;
- implementerà una piattaforma di progettazione basata sul cloud per le imprese di design in tutta l’UE;
- sosterrà lo sviluppo di capacità tecnologiche e ingegneristiche avanzate per i chip quantistici;
- creerà una rete di centri di competenza e promuoverà lo sviluppo delle competenze.
Il lavoro dell’iniziativa “Chip per l’Europa” consolida la leadership tecnologica dell’Europa, facilitando il trasferimento di conoscenze “dal laboratorio alla fabbrica”. Inoltre cola il divario tra la ricerca e l’innovazione e le attività industriali promuovendo la commercializzazione delle tecnologie innovative da parte delle imprese europee, start-up e PMI comprese.
Primi inviti a finanziare le linee pilota
Per avviare i primi inviti per linee pilota innovative l’impresa comune Chip metterà a disposizione 1,67 miliardi di eurp di finanziamenti dell’UE.
Gli inviti sono aperti alle organizzazioni che desiderano istituire linee pilota negli Stati membri, in genere organizzazioni di ricerca e tecnologia, che possono presentare proposte in materia di:
- Silicio completamente impoverito su isolante, verso 7 nm: questa architettura transistor è un’innovazione europea e presenta vantaggi distinti per le applicazioni ad alta velocità ed efficienza in termini di consumo energetico.
- Una tabella di marcia verso 7 nm fornirà un percorso verso la prossima generazione di dispositivi a semiconduttori ad alte prestazioni e a basso consumo.
- Nodi all’avanguardia inferiori a 2 nm: questa linea pilota si concentrerà sullo sviluppo di tecnologie all’avanguardia per semiconduttori avanzati di dimensioni pari o inferiori a 2 nanometri, che svolgeranno un ruolo essenziale in una serie di applicazioni, dal calcolo ai dispositivi di comunicazione, ai sistemi di trasporto e alle infrastrutture critiche.
- Integrazione e assemblaggio di sistemi eterogenei: L’integrazione eterogenea è una tecnologia sempre più attraente per l’innovazione e l’aumento delle prestazioni. Si riferisce all’uso di tecnologie di imballaggio avanzate e di nuove tecniche per combinare i materiali, i circuiti o i componenti dei semiconduttori in un unico sistema compatto.
- Semiconduttori a banda larga: l’accento sarà posto sui materiali che consentono ai dispositivi elettronici di funzionare a tensioni, frequenze e temperature molto più elevate rispetto ai dispositivi standard a base di silicio
Il termine per la presentazione degli inviti per queste linee pilota è fissato ad inizio marzo 2024.
